结晶器水量大对坯子有什么影响?
大家讨论一下,结晶器水量大对坯子有什么影响? 主要是考虑结晶器热流密度和铸坯表面裂纹之间的关系,热流密度的稳定性和均匀性对弯月面初生坯壳生长厚度的影响,常见的是铸坯的纵裂,窄面和宽面热流密度比值,波动值对裂纹的影响。为防止包晶钢的纵裂,常见措施是降低结晶器冷却水量,提高进水温度,铜板镀层来控制 单纯水量大,不能说明什么问题,热流是主要指标。能够导致热流因素很多了,水量只是其中一个,还有水温,拉速,保护渣成分等。
如果水温高,拉速快,水量自然需要的大些。
而且一般水量都是比较好控制的,楼主水量大你是如何判断的呢? 回答这个问题,首先要搞清水在水缝内的流动状态,国外有个专业结晶器制造公司对这个问题做了研究,现叙述如下: (1)水流速度<4.5m/s时,水开始转变为蒸汽; (2)水流速度为4.5~12m/s时,水流呈层流状; (3)水流速度>12m/s时,水流开始产生紊流现象; (4)水流速度>18m/s时,水流出现严重的紊流。 将水的吸热量作为水流速度的函数,得到下述结论: (1)水流速度<4.5m/s时水变为蒸汽,吸热量很低,是一个危险区域,有可能会造成结晶器爆炸; (2)水流速度在4.5~12m/s时,吸热量与水流速度成线性关系,热传导较为稳定; (3)水流速度在12~18m/s时水流中紊流的比例不断增加,水的吸热量虽有增加但已不呈线性; (4)当水速>18m/s时,水流呈严重紊流状态,传热速度迅速下降。 由此可见,结晶器水缝内的水流速度控制在9~12m/s为佳,最大不超过15m/s。
这一段化研究的非常好,如果再结合结晶器铜壁+镀层的传热,来确定一下结晶器热面的温度,就很好了。如何研究将保护渣控制在不呈现渣条的问题的上,需要进一步提高结晶器热面温度,这个问题可能不是只考虑水的传热这个但方面的数据就可解决,建议考虑在设备允许的情况下,提升一下结晶器水温。
大家可否交流一下,现在大家的结晶器水温都控制在怎样的一个范围? zhdazhi 发表于 2012-12-28 12:20
单纯水量大,不能说明什么问题,热流是主要指标。
能够导致热流因素很多了,水量只是其中一个,还有水温, ...
对的,要具体参数具体分析。 分析分析一起学习 这是一个跨越十年的讨论帖子!
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