TA的每日心情 | 开心 7 天前 |
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签到天数: 457 天 连续签到: 2 天 [LV.9]以坛为家II
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发表于 2023-4-4 21:27:08
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回答这个问题,首先要搞清水在水缝内的流动状态,国外有个专业结晶器制造公司对这个问题做了研究,现叙述如下: (1)水流速度<4.5m/s时,水开始转变为蒸汽; (2)水流速度为4.5~12m/s时,水流呈层流状; (3)水流速度>12m/s时,水流开始产生紊流现象; (4)水流速度>18m/s时,水流出现严重的紊流。 将水的吸热量作为水流速度的函数,得到下述结论: (1)水流速度<4.5m/s时水变为蒸汽,吸热量很低,是一个危险区域,有可能会造成结晶器爆炸; (2)水流速度在4.5~12m/s时,吸热量与水流速度成线性关系,热传导较为稳定; (3)水流速度在12~18m/s时水流中紊流的比例不断增加,水的吸热量虽有增加但已不呈线性; (4)当水速>18m/s时,水流呈严重紊流状态,传热速度迅速下降。 由此可见,结晶器水缝内的水流速度控制在9~12m/s为佳,最大不超过15m/s。
这一段化研究的非常好,如果再结合结晶器铜壁+镀层的传热,来确定一下结晶器热面的温度,就很好了。如何研究将保护渣控制在不呈现渣条的问题的上,需要进一步提高结晶器热面温度,这个问题可能不是只考虑水的传热这个但方面的数据就可解决,建议考虑在设备允许的情况下,提升一下结晶器水温。
大家可否交流一下,现在大家的结晶器水温都控制在怎样的一个范围? |
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