封头与筒体组对B类焊接接头超声波检测

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分析特种设备制造行业无损检测现状,存在的问题;制作典型人工焊接缺陷,包括裂纹、未熔合、未焊透及条状夹渣等缺陷。对试件进行100%射线检测,确定缺陷性质、大小和位置;用K2.0超声波探头在筒体侧进行检测;用不同K值的探头（K1.5、K2.0和K2.5）在封头侧分别进行检测。对两种缺陷评定方式的结果进行对比分析,确定超声波探伤应采取的方案。