SMT在回流焊接后出现没有规律的电阻移位和虚焊如何解决？

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SMT在和生产过程中，机器贴装元件无偏移但是过完回流焊后就有不固定位置的电阻移位和虚焊，请问产生产原因？如何解决？

playboy1898

“元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔，如果在進入回流焊前未能检出有此问题，将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：
1、锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；
2、锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；
3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对；
4、在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或错误的搬运方式；
5、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；

playboy1898

一、虛焊的判斷
1、採用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決
1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。
2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。
3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4、SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修復。

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