TC4/OFC真空扩散焊接研究

rurxl · 发表于 2011-10-15 07:45:26

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对钛合金(TC4)与无氧纯铜(OFC)异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/OFC焊接接头.测最其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为:焊接温度800℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa.在TC4/OFC焊接接头的界面上形成了元素成分逐渐变化的互扩散层.由元素分析和断口的XRD分析结果可以看出,界面处生成的物相有Cu3Ti2、Cu4Ti3、CuTi、Cu4Ti等金属间化合物,断口的形貌表明接头断裂主要发生在接头的金属间化合物弱结合处,结合处的孔洞与铜钛金属间化合物的种类,厚度决定了TC4/OFC直接扩散焊接接头的强度.

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