回流时间对焊点质量的影响

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讨论了SnAgCu305焊料和Cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构。通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度。试验结果表明:回流时间较短时,IMC层的厚度随着时间的增大快速增长,随着时间推移最后IMC的厚度在5μm左右趋于稳定。焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状晶,最后变为柱状晶。回流时间在60s时焊点的抗剪切性能最佳。