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无铅BGA焊接工艺方法研究

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发表于 2013-11-3 10:31:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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摘 要:以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5—50μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值。

无铅BGA焊接工艺方法研究.pdf

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