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各位前辈:
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( p' |* y" u4 o8 N g 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。
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" ]1 C0 h9 H( J1 ^4 A. o+ \ 蜡料:石蜡——硬脂酸( R* {% W$ t: J7 }; y
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复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;
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+ w# S: I: h- h. T+ v 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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! V, b7 l, n3 {; ` 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 " Q* k0 b/ V7 S6 i5 ^
做复合时的风干完全相同。) \- c9 a9 G K7 D# u
. g% T1 c ^8 n 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢! r m5 b7 i u: A. }' T
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