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[已答复] 如何衡量晶界的强度?

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该用户从未签到

发表于 2009-4-22 12:40:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 killix 于 2009-8-18 10:42 编辑

对于晶界的强度,一般都用那些性能指标来衡量,晶界能量?滑移能力?硬度?弹性模量?怎么测量这些参数?目前用的比较多的方法是什么?

该用户从未签到

发表于 2009-8-18 10:42:12 | 显示全部楼层
你要做什么工作,一般在室温下晶界强度比境内强度高,但是材料是整体的很少专门把晶界强度取出来衡量的!
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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2009-8-18 12:46:37 | 显示全部楼层
    版主,以你的观点,室温下材料的断裂是由于晶核本身的原因导致的,而在不是晶界引起的?那么铸铁为什么要进行孕育、成分的偏析对宏观的强度没有影响了?事实和理论都有明确的观点:宏观的断裂从晶界处开始。

    该用户从未签到

    发表于 2009-8-18 15:14:08 | 显示全部楼层
    室温下晶界强度时要比晶内强度高,这是指同一相的均匀物质,否则就不纯在细晶强化的说法了。当然要是晶界有成分偏析,或者杂质析出,晶界是薄弱的地方。晶界均匀的时候就像往一张紧密的网上面堆棉花,收到外力冲击的时候整体可弹,而你说得铸铁的晶界就相当于一些乱七八糟的铁丝,受到冲击的时候铁丝未连接处正好分开。那时候的晶界不是一种相而是两种相的界面。因为金相下观察不到很微观的东西,从某种意义上说晶界渗碳体析出的说法不是很确切,晶界渗碳体其实一个晶粒已经结束,而另一个晶粒生长的是另外一种相,存在相界!

    该用户从未签到

    发表于 2009-8-26 10:45:33 | 显示全部楼层
    晶界在室温下的确能使合金强化,这是一般的情况,但是偏析使得晶界上的第二相长大。对基体的割裂较大,此时晶界上第二相和基体的结合部存在裂纹。所以使得材料的性能下降
    另外,如果存在杂质,由于杂质和基体的错配度较大(否则也就不能称为杂质了),和基体的结合不好。此处也是裂纹源。只代表自己的观点
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