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[表面处理] 图形电镀镀锡失效分析

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    发表于 2010-10-23 06:47:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险。本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位。通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果。通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显。

    图形电镀镀锡失效分析.pdf

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