焊接夹渣、气孔缺陷的控制

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1焊接夹渣

产生原因：

1）打底焊后清根不彻底，致使在快速热焊时，未能使根部熔渣完全溢出。

2）打底焊清根的方法不当，使根部焊道两侧沟槽过深，呈现“W”状。在快速热焊时，流到深槽的熔渣来不及溢出而形成夹渣。

3)在6点钟位置收弧过快也易产生夹渣。

防止措施：

打底焊后使用砂轮清渣，清根要彻底，每个接头点一定要打平。清根时要将根焊道清成“U”形槽，避免清成“W”形槽。6点钟收弧时要将熔池填满后，再运弧到成形的焊缝上进行收弧，要采用平甩法熄弧。

2焊接气孔

产生原因：

1）盖面焊时，熔池过热，吸附大量的周边空气。

2）盖面焊时，焊条摆动幅度太大，熔池保护不良。

3）根部间隙过小，容易产生根部针形气泡。

4）焊条未在规定时间内用完或长时间暴露在空气中。

防止措施：

1）盖面时，电流不要太大，采用小电流、短电弧、快焊速焊接，避免过热现象，防止表面气孔。

2）焊接时采用适当的运条技术，否则将使熔池超前，易造成长时间短路及焊条粘在焊道上，对脱氧不利，易产生气孔，但是焊条摆动宽度不应超过焊条直径两倍，否则也易产生气孔。

3)防止组对间隙过小，由于组对间隙过小，在焊接时造成过大的母材稀释作用，而妨碍排气，致使形成根部状气泡。

4）焊条在使用过程中，要存放在焊条保温筒内，要随用随取，严禁焊条暴露在外，以防止焊条受潮。