微电子焊接与封装[金德宣]

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发表于 2012-1-2 14:27:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【作者】金德宣，张晓梅编著

【出版商】成都市：电子科技大学出版社 , 1996

【ISBN号】7-81043-639-2

【页数】 152 ; 26cm

【原书定价】11元

微电子焊接与封装[金德宣].jpg

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