TA的每日心情 | 开心 2018-3-18 07:14 |
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签到天数: 752 天 连续签到: 1 天 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2017-7-21 18:43:03
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本帖最后由 castengineer 于 2017-7-21 18:44 编辑 5 g2 J9 S1 k( X) w9 w
9 A# C1 ^( ~+ B* c5 w+ }
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做为基体,此断口为解理断口,即脆性断口.
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@6 s2 f- X. T+ {; f2 r1 x+ W" g1:没出问题时一般抗拉 250-280 现在大多300-330 部分340-350 的原因.% ]; i& J! e/ M {$ x
2:机体表面出现莱氏体.
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5 E0 f3 r- O1 s' b& Y* d.。可以初步判定.应是原料问题.导致合金的液相线提高.结晶温度间隔加大.致使流动性降低
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( O A% F- g' M* i8 [但冒口发涨。以上原由结释不了; p7 I+ G5 q: Y, W* v2 u% t$ e
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希望能提供更多的信息,以解释基体高氧和冒口发涨及表面的絮状物的原由.# y, ]7 U& s, S/ F$ b4 h7 S% i# `
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