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各位前辈:/ j' C0 P" S6 Y
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低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。7 l, {- k# b5 H7 g* |& z3 `
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蜡料:石蜡——硬脂酸4 C! S M6 o& r) ]# u
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复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;3 @' g& V Z6 m" }4 G
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做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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0 _- G7 I8 n" Z 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与
0 h/ \# P4 m; Y1 d X$ O 做复合时的风干完全相同。1 B, b% E7 A+ ~/ M* Y4 |: b/ V
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如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!
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