渗碳工艺对钛合金TC4板显微组织和表面强化的影响

tsztech

摘　要:研究了渗碳工艺对TC4微观组织的转变规律和表面强化的最佳工艺，特别是不同渗碳工艺中热处理温度及时间对TC4显微组织的影响。结果表明，TC4原始组织均匀致密，晶粒细小，无宏观缺陷；在不同温度下进行渗碳工艺，钛合金TC4硬度随渗碳温度的升高而降低，相同温度下随时间的延长硬度无明显变化，分析得出500℃、1h预处理和800℃、4h渗碳处理为最佳的渗碳工艺。