金红石粒度对D550R焊条性能的影响

pssxc · 发表于 2011-10-31 07:24:28

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分别采用3000,530,210和20nm的金红石按照D550R药皮配方制成四种焊条.通过操作性能测试、汉诺威电弧质量分析系统测试、硬度试验和磨损试验,研究了金红石粒度对焊条性能的影响.研究表明,降低金红石粒度可以使焊条的飞溅减小,脱渣性、焊缝成形和电弧稳定性得到改善,金红石粒度为20nm时脱渣性、焊缝成形最佳,金红石粒度为530nm时焊接电弧的稳定性最好.随金红石粒度的减小熔敷金属的耐磨性提高,金红石粒度为20nm的焊条熔敷金属在无润滑连续滑动磨损条件下耐磨性最高.

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